機房專用空調又叫精密空調，普通工業(yè)空調也是以舒適性空調的標準設計和制造，因此可以看做制冷量大一點的舒適性空調。一般選擇條件如下：
一、余熱量大 
1.機房的熱量主要來源于高密集度電子元件的散熱。 
2.其他熱負荷包括圍墻結構傳熱、照明、人的顯熱散熱量。 
3.熱負荷密度是一般辦公室的6~8倍。 
4.室內的顯熱比可高達90% 
5.需全年制冷 
6.計算機設備在機房內的散熱量平均為175W/M2 
7.程控交換機設備在機房內的散熱量平均為165~222W/M2 
二、余濕量小 
1.計算機運行不產生濕汽 
2.濕負荷主要來源于室內外水蒸汽分壓力差 
3.工作人員的散濕和新風帶入的少量的“濕份” 
4.電子計算機房的散濕量平均8 ~ 16 g/M2 
三、循環(huán)風量大 
1.機房內高顯熱負荷，必須有較大的空氣循環(huán)量，在流動中與室內空 
氣進行熱濕交換 
2.沒有合適的循環(huán)空氣量，將造成機房內溫度分布不均勻而出現局部過熱以及溫度波動過大 
3.只有保持比較大的循環(huán)空氣量才能維持機組的高顯熱比 
4.計算機機房內的換氣次數可達 20 ~ 40 次/小時
5.程控交換機房內的換氣次數可達30 ~ 60次/小時 
注：機房換氣次數核算： 
空調送風總量(M3/H)/機房凈容積(M3) = ( 次) 
四、氣流組織符合設備需求 
1.機房送、回風方式和設備的通風方式與計算機或交換機系統(tǒng)的散熱方式及發(fā)熱量相適應。 
2.空調系統(tǒng)可以利用地板下的空間作為靜壓箱向機房及機柜直接送風。靜壓箱要保持各部位靜壓值均勻和一定的靜壓值，促使氣流均勻地壓向送風口，保證風口的出口氣流速度均勻，滿足房間的氣流組織要求。 
3.現在，國內程控交換機房空調的發(fā)展趨勢采用上送風、前回風或后回風等多種上送風方式。多數采用風道送風、也可采用風帽送風。(建議采用風道送風，送風均勻、噪聲低)。

文章來源：精密空調 http://m.umvbook.com/emerson/